热释电红外传感器

主要技术参数

  • N   E   T   D:≤40mK@f/1.0, 30Hz, 300K

  • 帧           频:30Hz

  • 热响应时间:8ms

  • 良   元    率:>99.5%

  • 典 型 功 耗: 450mW

  • 工 作 温 度: -40℃~+60℃

  • 封 装 形 式:金属真空封装

产品特点

  • 氧化钒非制冷红外焦平面探测器

  • 阵列规模:1024x768,像元间距:14μm

  • 全温度范围内NETD无显著变化

  • 盲元率低

  • 灵敏度高

  • 热响应时间短

  • 空间分辨率高

  • 固定图形噪声低

  • 兼容无TEC工作模式

  • 接口简单易用

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